يضع هذا الجزء من مواصفات IEC 60749 إجراءات تحديد إمكانية لحام نهاية أطراف جهاز أو مكون معين والتي يعتزم توصيلها بسطح أخر باستخدام لحام الرصاص – القصدير (SnPb) أو لحام خال من الرصاص (Pb-free). يوفر هذا الاختبار إجراءات (تعمق وانظر) لاختبار إمكانية لحام خلال الثقوب والمحاور والأجهزة التي تستخدم تقنية التركيب السطحي (SMDs) وكذلك الإجراءات الاختيارية لاختبار إمكانية لحام للأجهزة التي تستخدم تقنية التركيب السطحي (SMDs) وذلك لغرض السماح بمحاكاة عملية اللحام لكي تستخدم في لحام تلك الأجهزة أو المكونات. وتوفر طريقة الاختبار شروط اختيارية للتعتيق. يعتبر هذا الاختبار مدمرًا مالم تتُبع التفاصيل الواردة في المواصفات المتعلقة بإجرائه. الملاحظة 1: تتفق طريقة هذا الاختبار مع مواصفات IEC 60068، ولكن نظرًا للمتطلبات المحددة لأشباه الموصلات، يتم تطبيق هذا الاختبار. الملاحظة 2: لا تُقيّم طريقة هذا الاختبار تأثير الضغوط الحرارية التي قد تحدث أثناء عملية اللحام، وينبغي الرجوع إلى مواصفات IEC 60749-15 أو مواصفات IEC 60749-20.