يُقدم هذا الجزء من المواصفة القياسية IEC 60068- الذي يعد تقريرًا تقنيًا- منهجين لإنشاء مخطط درجة حرارة الممكنة لعملية اللحام بإعادة الدفق الخالية من الرصاص باستخدام عجينة اللحام SnAgCu. تغطي هذه العملية مجموعة متنوعة رائعة من المنتجات الإلكترونية، منها مجموعة واسعة من أحجام الحزمة (على سبيل المثال، المكونات الإلكترونية النشطة المصبوبة والمكونات غير الفعالة والمكونات الكهروميكانيكية). تتناول الدراسة أ المتطلبات اللازمة لإنتاج وحدات التحكم الإلكترونية ذات الموثوقية العالية، كما في على سبيل المثال إلكترونيات السيارات. تتضمن تلك المتطلبات فروقات القياس والإنتاج. تمثل الدراسة ب المنتجات الإلكترونية للمستهلك وتتضمن إمكانية فرن إعادة الدفق وتصميم اللوحة وأحجام المجموعة.