يوفر هذا الجزء من المواصفة القياسية IEC 61188 معلومات عن هندسة التشكيل المستخدمة للربط السطحي لمكونات إلكترونية مع أطراف توصيل "J" على الجوانب الأربعة. تهدف هذه المواصفة إلى عرض الحجم، الشكل والتفاوتات المناسبة لتشكيلات التركيب السطحي لضمان وجود مساحة كافية لشرائح اللحام الملائمة، وللسماح بفحص، اختبار وتجديد وصلات اللحام الناتجة. يتضمن كل بند مجموعة معينة من المعايير، التي تحدد تفاصيل المكون، أبعاد المكون، تصميم وصلات اللحام وأبعاد التشكيل. ملحوظة: يمثل الاختصار QFJ اصطلاح التسمية المستخدم في اليابان؛ ويمثل الاختصار PLCC اصطلاح التسمية المستخدم في الولايات المتحدة لهذه المكونات.